等离子强度分析仪【Plasma Vac】

等离子强度分析仪 Plasma Analyzer 【Plasma Vac】

• 等离子强度分析仪 【Plasma Vac 】系列产品介绍：

• 主要应用于真空Plasma系统等离子强度分析，提供等离子强度与曲线数据。可评估Etch、PECVD、PVD、MPCVD、Plasma clean、Descum等设备等离子强度。

• Plasma Analyzer——Plasma Vac

等离子强度分析仪产品系列一规格参数

• Plasma Analyzer Software
  

·概述

配合等离子强度分析数据读取适配的多功能仪器。内含软件可以读取等离子强度分析数据并进行分析。

·特点

•传输通道数量可定制

• 优异的软件功能,可用图形及颜色显示温度分布状况

• 数据可储存调用

• 可提供各个量温点的温度曲线图及温度剖面图

• 等离子强度分析仪各类应用场合优势:

刻蚀机（Etching System）

应用优势：

• 实时监控Plasma刻蚀强度，保障刻蚀均匀性；

  
  

• 可分析工艺异常造成的等离子衰减或抖动；

  
  

• 强度曲线辅助判断刻蚀终点，提升产品良率。

去胶机（Ashing / Stripping）

应用优势：

• 精确判断等离子是否充分作用于残胶区域；

  
  

• 协助优化腔体参数配置，实现快速清除；

  
  

• 强度衰减报警，及时提醒更换腔体或清洗。

PVD（物理气相沉积）系统

应用优势：

• 监控沉积过程中等离子激发强度，提升膜层一致性；

  
  

• 分析沉积不稳定区域，实现沉积Mapping；

  
  

• 可配合4CH模块进行多点检测，提升分析维度。

PECVD（等离子增强化学气相沉积）

应用优势：

• 对比强度曲线与膜厚数据，优化工艺窗口；

  
  

• 实现工艺稳定性追踪，提高重复性控制；

  
  

• 监控设备运行稳定性，预测性维护。

 MPCVD（微波等离子CVD系统）

应用优势：

• 分析微波激发区域Plasma均匀性；

  
  

• 识别微波源失效、激发异常等隐患；

  
  

• 实时反馈等离子活性强度，提高石墨/金刚石膜生长效率。

NF3清腔系统（Plasma Chamber Cleaning）

应用优势：

• 精确判断等离子激发是否充分，避免残留污染；

  
  

• 设定清腔强度阈值，有效提高清洁可靠性；

  
  

• 优化NF3气体使用量，降低运行成本。

真空等离子系统（Vacuum Plasma）

应用优势：

• 监测真空环境下Plasma放电稳定性；

  
  

• 判断真空泵状态对Plasma的影响；

  
  

• 适用于工艺过程前处理或表面活化过程控制。

微波真空等离子（Microwave Plasma）

应用优势：

• 检测等离子体点火效率与均匀性；

  
  

• 优化工艺调试阶段的波源功率配置；

  
  

• 分析反射功率与强度波动之间的关联性。

大气等离子（Atmospheric Plasma）

应用优势：

• 实现非接触强度监控，适用于高速生产线；

  
  

• 监测喷枪等离子强度一致性；

  
  

• 适用于大面积表面预处理的品质追踪。

宽幅等离子（Wide-Area Plasma）

应用优势：

• 可监控多区域等离子强度均匀性，优化喷头排布；

  
  

• 对宽幅材料表面处理效果提供全幅数据支持；

  
  

• 多通道模块可同时记录多个点的强度变化。